通过将冷却液直接导入硅芯片内部，微软希望更高效地为GPU散热，并为三维芯片架构提供动力支持。
微软宣布了一项可能重塑人工智能硬件未来的冷却技术突破。该公司成功测试了微流体冷却系统，该技术将液体直接引入芯片内部进行散热。初期结果显示，其性能可达当前先进冷板系统的三倍。
随着代际更新，AI芯片发热量日益加剧。现有冷板等系统虽覆盖芯片顶部，但中间隔层限制了散热效率。微软的新方案在芯片背面蚀刻发丝般细密的沟槽，使冷却液直接流经硅片表面，通过直接接触大幅提升散热效果。
研究团队还利用AI识别独特的热量分布特征，将冷却液精准导向最需散热的区域。微软表示，此举使GPU的最高温升降低了65%。
云运营与创新高级技术项目经理萨希·马杰蒂指出：“若仍过度依赖传统冷板技术，发展将受限。”微软通过为运行模拟Teams会议的服务器散热验证了该设计。云运营与创新企业副总裁兼首席技术官朱迪·普里斯特表示：“微流体技术可实现更高功率密度的设计，在更小空间内集成客户关注的功能并提升性能。”她补充称，下一步重点是测试可靠性，“但我们必须先验证技术与设计的可行性，随后立即启动可靠性测试。”
为优化方案，微软与瑞士初创公司Corintis合作，运用AI设计出仿生叶片脉络结构的流道。这些设计比传统直线流道更能有效冷却热点。云运营与创新系统技术总监胡萨姆·阿利萨强调：“开发微流体技术需具备系统思维，必须统筹硅片、冷却液、服务器及数据中kaiyun网页登录入口 开云在线心的协同作用。”
该项目需要精密工程技术：流道需足够深以保证冷却液流动，又不能削弱硅片结构。仅去年微软就测试了四种设计迭代。工程师还开发了防泄漏芯片封装技术，测试蚀刻方法，并制定了将蚀刻工艺融入芯片制造的流程。
微流体技术的影响可能超越单个芯片范畴。微软365核心管理技术研究员吉姆·克利瓦宁表示：“硬件是我们服务的基础。其可靠性、成本效益、速度、行为一致性及可持续性等因素与我们休戚相关。微流体技术能全面提升这些指标：成本、可靠性、速度、行为一致性和可持续性。”
通过高效散热，微软期望降低数据中心能耗与成本。该技术还能让服务器处理更高温任务（如超频芯片）而无需担心损坏。实现更高密度的服务器机架将减少新建数据中心的需求。
展望未来，微软认为微流体技术将助推三维堆叠芯片设计。普里斯特指出：“效率提升与结构简化总能催生创新机遇，让我们有望探索新型芯片架构。”克利瓦宁则希望微流体技术能推广至全行业：“我们希望这成为行业标准，而非微软的独有技术。”
