AMD研发25D35D chiplet架构封装GPU:重返高端显卡市场和NVIDIA竞争
作者:小编 日期:2025-09-03 点击数:
kaiyun平台官网登录 开云网站报道指出,Laks Pu是负责研发AMD服务器GPU,以及规划游戏领域Radeon架构的主要负责人。
日前在LinkedIn的动态中,其进一步透露了Navi4x和Navi5x两代产品。 Laks Pu在个人介绍中提到,其工作包括打造下一代具竞争力采用2.5D/3.5D采用chiplet架构封装的GPU。
据悉,2.5D/3.5D chiplet架构封装GPU,有助于提升芯片连结频宽与能效,更适合在高性能运算与服务器市场,这代表着AMD 正在研究多芯片与单芯片两种架构并行的设计,以适应不同性能和成本区间的市场需求。
虽然AMD并未公开具体发布时间或型号,但报道强调,该消息这释放了AMD公司未来可能重返高性能显卡竞争的信号。
多芯片封装技术的发展或将帮助AMD在维持成本可控的同时,提升产品在数据处理与图形渲染方面的性能表现。