2025年4月3日，龙芯中科（688047.SH）在官方微信公众号正式宣布，龙芯2K3000（3B6000M）流片成功，完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。
龙芯中科介绍，该芯片集成8个LA364E处理器核，基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分。
芯片集成第二代自研GPGPU核心LG200，与龙芯2K2000集成的第一代GPU核心LG100相比，图形性能成倍提高。
除图形加速外，LG200还支持通用计算加速和AI加速，单精度浮点峰值性能为256GFLOPS，8位定点峰值性能为8TOPS。目前，OpenCL算力框架和相关AI加速软件已完成初步测试，相关配套软件正在完善中。
一是标志着龙芯中科经过20多年的积累，已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术，龙芯处理器研制在巩固通用处理器、图形处理器的基础上，进入大力发展AI处理器的新时期，在打造自主信息技术体系底座的道路上迈上了新台阶。
二是标志着龙芯通用CPU形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列，能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU芯片产品。
值得注意的是，今天龙芯中科的股价也出现了上涨。截至今日（4月3日）收盘，中科龙芯报收129.75元/股，上涨3.75元，涨幅为2.98%。以4.01亿的总股本计算，今天龙芯的市值上涨了约15亿元。
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